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金属基

主营生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

所属分类：

金属基

产品关键词：

绝缘

电源电路

大功率

关键词：

普通FR-4 | 半固化片 | 无铅兼容FR-4 | 无卤兼容FR-4

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产品描述

电子资讯工业近几年来在中国的迅速发展下，结合各种相关产业，已经成为中国蓬勃发展、举足轻重的新兴产业。
江苏诺德正是藉此信息产业化发展之平台，以专业制造电子基础材料为优势，于2007年开始建立铜箔基板生产基地，凭借优秀的科技人才与创新的研发能力，配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

nuode

Aluminum Base CCL

 

特点            

  1. 优良的散热性
  2. 优良的剥离强度
  3. 优秀的耐热性和绝缘可靠性
  4. 优秀的加工性

应用领域            
适用于大功率LED照明、电源电路、LEDTV等

 

 FEATURES     

  1. Superior Heat Dissipation
  2. High Peel Strength
  3. Excellent Thermal Reliability and Insulation Reliability
  4. Excellent Processability

 APPLICATIONS     
Suitable for high-power LED lighting，power supply board，LED TV，and etc。

 

GENERAL PROPERTIES    

Test Item

Test condition

Units

Typical value

Peel Strength , LBS/IN,Minimum,1 OZ

288℃/10sec　

LBS/IN

11.7

Volume resistivity ,Minimum
At elevated temperature E-24/125

E-24/125

MΩ.cm  

≥108

Surface resistivity , Minimum
At elevated temperature E-24/125      

 E-24/125

MΩ

≥108

Thermal Stress

288℃,solder dip

Min

10

288℃,solder float

Min

30

Dielectric Breakdown, Minimum

D-48/50 D-0.5/23

Kv

6.0

Thermal Conductivity

Dielectric layer

ASTM D5470

W/(m﹒K)

2.0

Thermal Resistance

K﹒cm2/W

0.57

Dielectric Constant

C-24/23/50,1MHz

-

5.3

C-24/23/50,1GHz

-

5.1

Dissipation Factor

C-24/23/50,1MHz

-

0.022

C-24/23/50,1GHz

-

0.018

CTI

IEC60112 Method

V

200

Flammability

UL-94

-

V-0

Glass Transition Temperature

DSC

℃

140

CTE(Z-axis)

Before Tg

TMA

ppm/℃

27

Decomposition Temperature(Td)

TGA(5% Weight Loss)

℃

390

Note:
the treatment of letters and numerical meaning
    A - plate delivery stage
    D - constant temperature water bath
    E - high temperature baking number 1 / number 2:1 - time (hours) 2 - temperature ( ℃)    des - drying 10 minutes or more or drying condition cooling to room temperature.

　　Peel strength Reliability

  nuode

   ※Specimen T hickness:1.6mm single side board

 

PURCHASING INFORMATION    

 

 

Material

Type

Cu

E/D Cu

HOZ、1OZ、2OZ

Dielectric Layer

Epoxy resin filled with inorganic filler

75μm-120μm

Base Metal Plate

1060 Al

0.3mm-3.0mm

1100 Al

3003 Al

5052 Al

Masking Film

PET/PI Film

2.5mil

Standard Size

914mm×1219mm（36＂×48＂）；1016mm×1219mm（40＂×48＂）1000mm×1200mm； 500mm×600mm

※ Other sheet size and thickness could be available upon request.

 

合作意向表

Cooperation Intent Form

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