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RH170

主营生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

所属分类：

无卤兼容FR-4

产品关键词：

通信设备

计算机

仪器仪表

关键词：

普通FR-4 | 半固化片 | 无铅兼容FR-4 | 无卤兼容FR-4

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产品描述

电子资讯工业近几年来在中国的迅速发展下，结合各种相关产业，已经成为中国蓬勃发展、举足轻重的新兴产业。
江苏诺德正是藉此信息产业化发展之平台，以专业制造电子基础材料为优势，于2007年开始建立铜箔基板生产基地，凭借优秀的科技人才与创新的研发能力，配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

nuode

RH170

 

 

(UL ANSI:FR-4.1)High Performance，High Tg Halogen-free

 

特点            

  1. 无铅兼容FR-4
  2. 高Tg无卤，UV Blocking/AOI兼容
  3. 不含卤素、砷、红磷等成份。

应用领域            
通信设备、计算机、仪器仪表、录像机、电视机、电子游戏机等。

 

 FEATURES     

  1. Lead-free compatible FR-4
  2. High Tg Halogen-free ,UV Blocking/AOI compatible
  3. Free of constituents such as halogen，animony，red phosphorous，ect.

 APPLICATIONS     
Communication equipment , computer , instrumentation , VCR , TV , electronic game machine , and etc .

 

GENERAL PROPERTIES    

Test Item

Test condition

Units

Standard value

Typical value

1.Peel Strength , IBS/IN,Minimum,1 OZ

　

IBS/IN

　

　

As received

A

≥8.0

10.7

After thermal stress

A

≥8.0

10.7

2. Volume resistivity ,Minimum
At elevated temperature E-24/125

E-24/125

MΩ.cm  

≥103

≥106

3. Surface resistivity , Minimum                              
At elevated temperature E-24/125        

 E-24/125

MΩ

≥103

≥106

4.Water absorption , Maximum

E-1/105+des

%

≤0.50

0.12

5.Dielectric Breakdown, Minimum

D-48/50 D-0.5/23

Kv

≥40

44

6. Flexural strength ,Minimum

　

Mpa

　

　

Length direction

A

≥415

580

Cross direction

A

≥345

460

7.Arc resistance ,Minimum

D-48/50
D-0.5/23

S

≥60

165

8.Flammability

A

S

UL-94V0

UL-94V0

9. Permittivity 1MHZ ,Maximum

A

　

≤5.4

4.6

10.Loss tangent 1MHZ ,Maximum

A

---

≤0.035

0.013

11.Thermal stress 288℃,10sec( Minimum )                    

 

---

 

　

Non etched specimen

A

NO DEFECT

NO DEFECT

Etched

A

NO DEFECT

NO DEFECT

12. TG(DSC,℃)

A

℃

≥170

172

13.CTE(Z-axis)

Before Tg

PPM/℃

≤60

35

After Tg

PPM/℃

≤300

242

50-260℃

%

≤3.5

2.8

14.T260

TMA

min

≥30

60

Note:
the treatment of letters and numerical meaning
    A - plate delivery stage
    D - constant temperature water bath E - high temperature baking number 1 / number 2:1 - time (hours) 2 - temperature ( ℃)    des - drying 10 minutes or more or drying condition cooling to room temperature.

　　                       Warpage of                                                                                        Warpage of

　　                      (No-treating)                                                                                       (After treating:125℃ 2hr)

nuode                                                   nuode

 

　　                Peel strength

                       nuode

　　※Specimen T hickness:1.6mm single side board

 

PURCHASING INFORMATION    

 

Thickness

Copper foil

Standard Size

0.2mm  to  3.4mm

12μm  to    105μm

1041×1245mm（41″×49″）    940×1245mm（37″×49″）
1092×1245mm（43″×49″）    

※ Other sheet size and thickness could be available upon request.

 

合作意向表

Cooperation Intent Form

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