产品展示
+
  • IMG_1728.jpg

RH150

主营生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

所属分类：

无卤兼容FR-4

产品关键词：

手机

电子产品

笔记本电脑

关键词：

普通FR-4 | 半固化片 | 无铅兼容FR-4 | 无卤兼容FR-4

产品咨询 返回列表

产品描述

电子资讯工业近几年来在中国的迅速发展下，结合各种相关产业，已经成为中国蓬勃发展、举足轻重的新兴产业。
江苏诺德正是藉此信息产业化发展之平台，以专业制造电子基础材料为优势，于2007年开始建立铜箔基板生产基地，凭借优秀的科技人才与创新的研发能力，配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。

nuode

RH150

 

(UL ANSI:FR-4.1)High Performance，Mid-Tg Halogen-free

 

特点            

  1. 不含卤素、砷、红磷等成份
  2. 优良的机械加工性能和热性能，适用于无铅工艺

应用领域            
手机、便携式电子产品、笔记本电脑、检测设备、通信、网络设备

 

 FEATURES     

  1. Free of constituents such as halogen，animony，red phosphorous，ect。
  2. Excellent mechanical processibility and thermal resistance，lead free process compliancy。

 APPLICATIONS     
Mobile phone，portable electronics，notebook and PC， QA equipment， communications，network equipment

 

GENERAL PROPERTIES    

Test Item

Test condition

Units

Standard value

Typical value

1.Peel Strength , IBS/IN,Minimum,1 OZ

　

IBS/IN

　

　

As received

A

≥8.0

10.8

After thermal stress

A

≥8.0

10.8

2. Volume resistivity ,Minimum
At elevated temperature E-24/125

E-24/125

MΩ.cm  

≥103

≥107

3. Surface resistivity , Minimum                              
At elevated temperature E-24/125        

 E-24/125

MΩ

≥103

≥107

4.Water absorption , Maximum

E-1/105+des

%

≤0.50

0.15

5.Dielectric Breakdown, Minimum

D-48/50 D-0.5/23

Kv

≥40

43

6. Flexural strength ,Minimum

　

Mpa

　

　

Length direction

A

≥415

580

Cross direction

A

≥345

460

7.Arc resistance ,Minimum

D-48/50
D-0.5/23

S

≥60

160

8.Flammability

A

S

UL-94V0

UL-94V0

9. Permittivity 1MHZ ,Maximum

A

　

≤5.4

4.8

10.Loss tangent 1MHZ ,Maximum

A

---

≤0.035

0.011

11.Thermal stress 288℃,10sec( Minimum )                    

 

---

 

　

Non etched specimen

A

NO DEFECT

NO DEFECT

Etched

A

NO DEFECT

NO DEFECT

12. TG(DSC,℃)

A

℃

≥150

152

13.CTE(Z-axis)

Before Tg

PPM/℃

≤60

45

After Tg

PPM/℃

≤300

240

50-260℃

%

≤3.5

2.9

14.T260

TMA

min

≥30

60

Note:
the treatment of letters and numerical meaning
    A - plate delivery stage
    D - constant temperature water bath E - high temperature baking number 1 / number 2:1 - time (hours) 2 - temperature ( ℃)    des - drying 10 minutes or more or drying condition cooling to room temperature.

                               Warpage of                                                                               Warpage of

                              (No-treating)                                                                               (After treating:125℃ 2hr)

 nuode               nuode

　　                       Peel strength

          nuode

　　※Specimen T hickness:1.6mm single side board

PURCHASING INFORMATION    

Thickness

Copper foil

Standard Size

0.2mm  to  3.4mm

12μm  to    105μm

1041×1245mm（41″×49″）    940×1245mm（37″×49″）
1092×1245mm（43″×49″）    

※ Other sheet size and thickness could be available upon request.

 

合作意向表

Cooperation Intent Form

提交留言